在接受调研者提问时表示,PSM(相移掩模版)与普通BIM(二元掩模版)的核心区别在于其提升光刻分辨率的技术原理。BIM仅通过透光(亮区)与不透光(暗区)的二元结构来转移图形,其物理极限在相对高端的制程中会导致图形边缘光学干扰,影响精度。而PSM通过在相邻透光区域引入180度的相位差,利用光的干涉效应使中间暗区的光强抵消得更彻底,从而显著提升成像的对比度和分辨率,尤其适用于线宽更小、密度更高的高端芯片制造。因此,PSM是支撑90nm及以下更先进制程的关键技术,其设计和制造复杂度远高于BIM。公司在此领域已具备成熟的技术积累和量产能力,能够满足客户对高端节点的需求。
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